汽車零部件
針對BGA基板,引線框架,高密度IC接續用引線架,球陣列封裝等部件,選擇海克斯康復合式影像測量儀測量長、寬、間距、直徑、單模/多模、阻焊膜厚度、芯片高點等特征。
中超恢复时间